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5050幻彩贴片封装厂家生产

发布时间:

2023-03-22 14:35


5050幻彩贴片发光二极管厂家,5050幻彩贴片发光二极管厂家海隆兴生产

5050幻彩贴片发光二极管生产厂家,5050rgb led灯珠厂家海隆兴光电有限公司

随着小贴片芯片技术的发展方向和led外延加工工艺的一般更新,现在是装饰片功率高led灯的输出功率做的越来越小。

比如:5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰蓝 单颗1瓦的应用广泛也越来越多。

特别是小贴片可以采用高速led贴片机进等贴装,大大降低了手工焊接工艺的贷款率,增强了零件组装效率高,减低了维护难度。

很多工程师更是选用5050led做为完全改变仿流明功率发光管的最好啊。

今天晚上,我们一起来去看看台宏智能激光3030白光led灯泡。

 

 

5050红光led灯,以及海隆兴光电5050固定胶led这款其它色光的led灯条参数:

 

 

1、5050幻彩led灯,单颗输入功率有0.2W,0.5W和1w.更输出功率的可可以定做。

2、5050led灯珠什么规格:5.0×5.0×0.6mm

3、5050led灯珠屏幕亮度,和夏俭和钢琴黑,具体的对比度看选用天然的控制芯片而定,或可按国外客户原来来做。

4、5050led灯的归类:5050led灯白光,5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰蓝珠。

5、5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰蓝的用到:电子共阴极,发光二极管室内外灯具,交通标识等。

 

 

小结:海隆兴5050幻彩系列的应用广泛越来越广,主要还有一个两个什么原因:

一个是薄,它的标准厚度只有1.5mm,比2835,5730led灯都要薄。

同时,最近两年的5050led穿越系列用到广,也是占有了贴片功率高七彩光芒的很多份额。

同时,白光1W的亮度更高,性价比高好,也在很多路灯银光的好的方案产品的选型中越来越受多谢了。

 

 

所以,这也是为什么大市场上5050led灯珠受欢迎的什么原因,当然,更重要的是这种什么结构已经才是亚太上通用的什么型号,比如,htc,德国欧司朗的很多那些产品,就是采用过了5050的led灯设计选型路线。

星域生产小工厂也随着全球化发展消费者的需求,而收入了更多的5050发光管rgb灯效提高,提升拓光性和稳定性能等一系列的什么技术升级。

所以,海隆兴光电5050幻彩高显色性灯珠的定制,也成为更多led灯用到的你选择。

这也是为什么,我们个人建议大家产品的选型时尽量选:5050黄光led灯厂家,先设计打样,再小批量的生产的什么原因造成。

 

最后的话

 

只希望明天台宏光电5050led灯系列的能介绍中的内容能给你的选型或设计什么有些思维上很大启发。

祝好运产品选型时有更多的机型选着。

祝你一切顺利选择的灯珠型号能更好地应用方法在公司的产品上。

 

海隆兴生产的发光管博士每天都不会分享分享灯珠咨讯和市场信息。

led灯条怎么选具体型号?博士给你led灯条机型再对照表!选led灯、买灯珠、用灯珠有问题,就来找海隆兴

期望今天晚上的海隆兴光电5050系列彼此分享能给你的led灯选型给了帮助,如果你还是需要熟悉更多的led灯小贴片,直穿,功率高或cob封装灯珠资讯,是可以留言联系。我们会第一时间再跟进该怎么处理。

最后的话:买led灯珠,找海隆兴,大幅度提高产品选型工作效率,降低维护成本。

海隆兴光电:17年专注于发光二级管(led灯泡)设计研发、制造与销售。

可可以预约技术人员可以提供发光管快速产品的选型服务如何,提供什么客户测试,有效可以解决您的选型设计麻烦事

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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