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5050rgb灯珠 5050rgb灯珠参数：尺寸、电流、功率（5050rgb灯珠厂家）

发布时间：

2023-04-14 10:22

5050rgb灯珠，5050rgb是led显示屏常用灯珠，常规类型

了解5050rgb灯珠 5050rgb灯珠参数：尺寸、电流、功率

特别是5050rgb灯珠 5050rgb灯珠参数：尺寸、电流、功率，对于我们应用设计非常又用的

一起来看看5050rgb灯珠 5050rgb灯珠参数：尺寸、电流、功率

产品描述：贴片5050全彩RGB0.5W 产品型号：HLX-5050RGB 发光颜色：红绿蓝胶体颜色：透明产品尺寸：5*5.5*1.6MM 产品材质：铁镀银、金线、环保耐高温硅胶产品认证：ISO9001：2015 、SGS 产品应用：补光灯，彩色氛围灯

又有读者温产品描述：发光颜色：红绿蓝胶体颜色：透明

5050rgb灯珠类型有，功率：0.2W、0.5W、1W

5050灯珠类型可以分为以下几类：

5050灯珠类型白光、正白系列

8mm灯珠双色系列

5050点粉系列

5050三色系列

5050rgb全彩系列

5050幻彩系列

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海隆兴光电：led灯珠选择品牌的逻辑要，要变了

8mm草帽灯珠，8mm草帽灯珠参数：电流、尺寸，发光颜色（8mm草帽灯珠厂）

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紫光手电筒相信很多筒友都不会很陌生，365nm和395nm灯珠的作用也各不一样。简单的说： 365nm照出来的光基本不含紫色，不影响判断。395nm的紫色很强，有时候会影响判断。 365nm照的时候荧光一般比395nm强很多;395nm的荧光效果比365nm的弱。 365nm的可以照出一些395nm照不出的荧光，比如人-民-币背面的荧光下图左边是365nm紫光灯珠照到无荧光的白色物体上的颜色，右边是395nm的紫光手电效果。

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如何鉴别LED灯珠是否为纯金线

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上，用这种材质的金再经拉丝工序生产而成，这种金里面除了含有99.99%的金元素外，还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线，金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁，对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢？鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。 1、看LED灯珠金线的外观，首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。 2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的，1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润就会越高。而对于使用金线的LED灯珠客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命，必然比1.2mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，必须用精密仪器才能检测出金线的直径。 3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）总量保持在0.01以下，以保持金的特性。使用力学性能检测，即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。太软的金丝会导致：①拱丝下垂；②球形不稳定；③球颈部容易收缩；④金线易断裂。太硬的金丝会导致：①将芯片电极或外延打出坑洞；②金球颈部断裂；③形成合金困难；④拱丝弧线控制困难。使用化学成分检验——EDS成分检测法鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，封装成本也过高。

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LED灯珠结构全解析

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 LED灯珠支架 1.支架的作用：导电和支撑 2.支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。 LED灯珠银胶 1.银胶的作用：固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 LED灯珠晶片 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2.晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP) 、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数： a.晶片的伏安特性图； b.正向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 c.正向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 d.反向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 e.反向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd g.波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm LED灯珠金线 1.金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 LED灯珠环氧树脂 1.环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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