COB势不可挡，海隆兴光电推出显指95的倒装

发布时间：

2023-08-03 09:25

近年来，随着人们对传统照明需求的不断升级，照明行业正朝着智能化、定制化和健康方向发展。智能照明已成为行业发展的必然趋势。作为智能照明的创新技术解决方案，COB封装产品因其高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命和使用成本低等优势，备受市场欢迎，并在高速发展的智能照明市场中得到了广泛应用。海隆兴光电为了迎合市场的变化推出的高光密度倒装COB采用蓝光芯片组合镜面铝基板。当前，市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种采用蓝光芯片组合镜面铝基板或陶瓷基板前者工艺极其简化，生产效率高。但颜色的一致性较差；
相对而言，第二种工艺更加成熟稳定，并且易于实施。

海隆兴光电推出的高光密度倒装COB采用的是第二种工艺，并且引进了先进的荧光粉沉积工艺，可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性。日前，据海隆兴光电相关技术负责人介绍，公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段，分别是氮化铝的1919、1313。功率能够涵盖15~80w，显色指数大于80、最高可大于95。

对于推出的新产品，为了保证其批量产品的可靠性和稳定性，海隆兴光电在验证产品信耐性方面上毫不含糊，从来都是以数据说话。此款高光密度倒装COB在通电实验2000小时后，寿命维持率超过98%。海隆兴光电实验室拥有LM-80老化设备，是通过CNAS认可并获得美国环保署（EPA）授权的“能源之星实验室”。

海隆兴光电认为，在未来的技术领域，COB将拥有独特的市场机会。突破技术瓶颈的核心问题之一是基板和相关封装材料，另一个问题是更具性价比优势的封装结构设计。因此，在海隆兴光电的COB封装产品技术开发中，我们一直专注于新材料和新工艺。这种专注使得我们的COB器件在性能、可靠性和光电参数等方面表现出色。海隆兴光电公司的COBLED产品功率分别为6W、10W和24W，在通过第三方进行了LM-8070,000小时测试后，获得了测试报告，并且拥有全面的专利保护。