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摄影灯LED灯珠型号照表

发布时间:

2023-08-15 09:18


近年来,LED生产技术有了很大的提高和发展,可用于照明的高功率LED得到比较广泛地应用。目前,由于生产成本的限制,大功率LED的价格仍然十分昂贵。所以,它们主要用于照明设备的某些特殊领域,如摄像灯、摄影灯等专业设备。

LED灯珠作为摄影灯的光源,他的种类有很多:有超亮的,也有高亮的;有全光谱的,也有非全光谱的,样式多样。全光谱光效无限近似太阳光,拍摄时才能还原准确色彩,清晰自然,海隆兴光电主要还具有亮度高、色温准、高显指、寿命长等突出特点。

摄影灯单个灯珠0.5W功率,一般5730 高显 PR>90

下面海隆光电就给大家推荐一些一些适合摄影灯使用的LED灯珠:高显5730、高显050、高显2835 、3528、3030等


摄影灯珠要求高显,高亮度,知道了这个需求点,我们摄影灯珠生产厂家解决放啊都是从单芯片发光角度出发,随着短视频发展,摄影灯补光灯,行业需求还是比较达得,所以海隆兴光电深挖这一块也算是为产线布局
这些是我简单做得规格一览表,希望对能帮到大家

有许多种LED用于照明,功率从1/20W到几W到几十W不等,工作电流从几十毫安到几千毫安不等。

LED的功率和发光强度成正比。功率越大的LED发光强度越高,例如20颗0.05W的LED相当于1颗1W的LED。3颗1W的LED相当于1颗3W的LED灯。然而,即使功率相同,不同厂商的LED灯发光强度也会有所不同。1W的LED灯大概在70-100LM之间。大多数厂商仅标注LED灯的功率而没有标注光强度。优质3WLED灯的光强度高于一般5WLED灯,当然价格也比较高。例如,BL-HD80摄影灯仅有一颗5W的LED灯,其功率相当于80颗小功率LED灯。

 

 

现在市场上比较流行的是

折叠色温的调整

可调色温的摄像灯LED灯的色温大致分为暖白、中性白和亮白三种。

暖白LED的色温在2600K到3700K之间,属于暖色调光源,相当于石英灯的色温。

中性白LED的色温在3700K到5000K之间,比太阳光的标准色温偏低,看起来比较柔和舒适。

亮白LED的色温在5000K到10000K之间,属于冷色调光源,目视感觉很亮。但色温过高不太适合摄影用,

所以一般选择色温在6500K以下的产品。

好的摄像灯所使用的LED的色温是通过专门测试挑选的,色温都在5500K±300K以内。

现在有两种方法可以改变色温,一种是通过色温调节滤色片进行调节,BL-这就是V3000改变颜色温度的方法;另一种是通过不同颜色温度的灯珠进行调节。如:JM-156K就是采用不同色温的灯珠来调节色温的。用不同色温的LED灯组合方式改变色温的有点是操作更方便,并且可以在一定范围内任意调节;不足之处就是不能光率只用到一半,

LED光源

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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