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LED灯珠行业新纪元:智能、新制造、新能源引领未来增长

发布时间:

2024-07-01 10:04


在繁忙的城市中,每当夜幕降临,华灯初上,五彩斑斓的灯光照亮着街头巷尾,也点亮了人们的夜生活。然而,在这个看似普通的夜晚,一个不同寻常的大变化正在悄然发生。在广州的一个高端社区,一个集成了照明与充电桩功能的智能充电站成为了居民们热议的焦点。

这个智能充电站不仅提供了高效、安全的充电服务,更在夜晚为社区带来了温馨、舒适的照明环境。居民们纷纷表示,这样的设计既实用又美观,让他们感受到了科技带来的便利与舒适。这个案例,正是智慧LED灯应用迈向新纪元的缩影,智能、新制造、新能源正成为引领行业增长的新动力。

随着LED行业的不断发展,智能照明科技已经逐渐从概念走向现实。如今,越来越多的家庭和企业开始选用智能照明系统,通过手机APP、语音控制等方式实现对照明设备的远程控制。智能照明的崛起,不仅为人们带来了更加便捷、舒适的生活体验,也为LED行业带来了巨大的市场机遇。

然而,智能LED照明的普及并非一蹴而就。在初期阶段,消费者对于智能照明的接受度并不高,很多人认为智能led照明只是简单的灯光控制,并没有太多的实用价值。但是,随着技术的不断进步和市场的不断培育,消费者对于智能照明的认知也在逐渐改变。如今,智能led照明已经不再是简单的灯光控制,而是成为了一种全新的生活方式。

在这个过程中,台宏光电等灯珠生产厂家凭借对智能照明应用案例的深入研究和不断创新,成功推出了多款具有竞争力的智能照明灯珠产品。其中,海隆兴光电、高端灯珠5454系列以其高亮的功能和高显色参数及快速响应服务赢得了LED市场的广泛认可。该灯珠系列不仅提供智能照明、储能、高端手电筒等方案,还为用户带来了影仪灯和商用高端的智能高亮度照明灯珠。通过该灯珠系列产品,用户可以轻松实现对照明设备的远程方案设计控制、定时开关、场景设置等功能,让照明变得更加智能化、个性化。

二、新制造助力照明LED行业升级
新生产能力的本质是先进性生产能力,具备高科技、高性能和高品质的特点。在照明领域,新制造已成为推动产业升级的关键力量。通过引入智能制造技术,照明LED企业能够实现生产过程的自动化、智能化和数字化,提高生产效率和产品质量,降低生产成本和能耗。
海隆兴作为一家LED灯珠行业的知名品牌,早在多年前就开始布局灯珠智能制造领域。通过引进先进的生产设备和技术人才,海隆兴成功实现了从传统灯珠制造向智能灯珠制造的转型升级。如今,海隆兴已经拥有了一支高效、专业的智能制造团队,能够为客户提供从设计、制造到安装、维护的一站式服务。
新制造的引入不仅让通士达实现了自身的转型升级,也为整个照明行业树立了榜样。越来越多的照明企业开始认识到智能制造的重要性,纷纷加大投入力度,加强技术研发和创新力度,推动整个行业的转型升级。
三、新能源照亮LED照明行业新赛道
随着全球能源危机的不断加剧和环保意识的不断提高,新能源已经成为全球能源发展的主流趋势。在照明LED行业,新能源的应用也逐渐成为新的增长点。
在光亚展等行业展会上,我们可以看到越来越多的新能源企业开始涉足照明领域,推出了各种新型的新能源照明产品。这些LED产品不仅具有高效、环保的特点,还能够与充电桩等新能源设施相结合,实现照明与充电的完美结合。
海隆兴作为灯珠行业的知名品牌之一,也积极响应新能源发展的趋势,于2024年推出了多款高功率高亮度的5454系列产品。这些产品不仅有白光、红光、蓝光和紫光等,它们具有高效、环保的特点,还能够为用户提供更加便捷、舒适的照明体验。同时,海隆兴还积极探索新能源与照明行业的结合点,推动新能源在照明LED领域的应用和发展。
总之,智能、新制造、新能源已经成为照明行业发展的新动力。灯珠LED企业需要紧跟时代步伐,加强技术研发和创新力度,不断推出更加先进、实用的产品,满足消费者的多样化需求。同时,也需要积极探索新的商业模式和市场机遇,推动整个行业的持续健康发展。
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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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