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LED幻彩灯珠选择指南:带IC与不带IC的区别

发布时间:

2024-09-18 10:14


   随着科技的进步和消费者对照明效果要求的提高,LED灯因其节能、环保、寿命长等优势成为市场上的新宠。而在选购LED灯带时,我们常常会碰到“带IC”和“不带IC”的选项,这两者之间有何区别?为何价格会有所不同?本文将深入探讨带IC与不带IC LED灯珠的特点和区别,帮助您做出明智的选择。

1、什么是IC?

在LED灯带中,IC指的是集成电路(Integrated Circuit)。它主要负责控制电流的稳定,确保每颗LED芯片都能得到合适的电流,从而保证发光效果的统一性和稳定性。简而言之,IC就像是LED灯带的大脑,负责指挥和调节整个系统的运作。

2、 带IC LED灯带的优势

1. **均匀亮度**:带IC的LED灯珠有更好的电流分配功能,确保每个LED单元接收到相同的电流,避免了因电压不稳造成的亮度不一的问题。
2. **简化安装**:由于内置了电流控制机制,带IC的LED灯珠在串联使用时可以大大简化电路设计,减少了对外部电阻的需求,使得安装过程更为便捷。
3. **提高安全性**:稳定的电流输出减少了过热的风险,从而提升了使用过程中的安全性。
4. **延长寿命**:通过防止电流过高导致的损害,带IC的LED灯珠通常具有更长的使用寿命。

3、不带IC LED发光二极管的特点

相对于带IC的LED灯,不带IC的产品则没有集成的电流控制功能。这意味着为了确保电流稳定,可能需要额外的电阻或复杂的外部电路设计。不带IC的LED灯通常价格更低,但可能会牺牲一定的性能和便利性。

4、 如何选择?

在选择LED时,您应该考虑以下因素:

1)灯珠的用途很重要。怎么说啊?找指示灯用途的,一是选直插式小灯珠,二是选贴片式小灯珠。找工业视觉光源的,一是选直插3mm,5mm白光灯珠,二是选贴片2835,5050这些小功率贴片灯。
2)灯珠亮度不同,价格不同。一般来说,灯珠亮度越高,功率越高,流明值越大,照明效果越好,价格越高。挑选时注意根据实际的灯珠亮度需要来确认需要挑选的灯珠功率大小。
挑选合适的led灯珠需求综合多个因素。比如灯珠亮度、功率、电流、电压、色温(波长)、散热性能、抗静电能力和应用场景。
3)led灯珠功率有哪些啊?有单颗0.06瓦,0.1瓦,0.2瓦,0.5瓦,1瓦,3瓦,5瓦,10瓦,20瓦,50瓦,100瓦,甚至更高功率,不同功率的灯珠价格不同。
4)、led灯珠电流是多少啊?一般电流和功率,电压相关。功率越大,一般电流越大。同型号的灯珠怎么知道功率啊?一看电流,二看电压。同电压的情况下,电流越大,功率就越大。
led灯珠电压和颜色相关。一般led灯珠红光,黄光,黄绿光,橙光电压低,单颗1.8-2.2伏,白光,翠绿光,蓝光,紫光电压高,单颗电压2.8-3.2伏左右。

 

总之,带IC与不带IC的LED灯珠各有利弊。您的选择应基于具体的应用需求、预算以及期望的性能标准。希望本文能帮助您更清晰地了解两者的差异,并作出适合自己的决定。

led灯珠,5mm,2835,5050,发光二极管

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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