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什么是led高亮灯珠,你的理解是什么

发布时间:

2024-10-13 00:00


那种灯珠更亮呢?可以考虑大功率灯珠,聚光型封装灯珠和小角度灯珠。在高亮的led灯珠规格型号中,大功率led灯珠的亮度更高。例如,集成cob led灯珠,单颗10瓦,20瓦,30瓦,50瓦,100瓦,甚至200瓦。肯定比单颗功率3瓦,5瓦的灯珠要亮的。要比较led灯珠哪种亮,要对比同功率的,同颜色,或同波长的。不同功率的灯珠亮度没有可比性。我给很多的兄弟姐妹们提供过高亮led灯珠解决方案,有替代的,有迭代升级的。  

 

   这些灯珠呢?有不同类型的,不同发光角度的,不同颜色的。这些高亮灯珠呢?他们天天找,也没见他们选定哪一款。反而很多时候,他们聊着聊着就聊到进口和国产了。越选越挑花眼了。开始我很喜欢直接告诉他们哪个品牌的灯珠亮。扯了几个月后,觉得直接告诉他们没意思,就让他们自己去找了。从led应用看,除了同功率,同颜色,led灯珠封装类型会影响灯珠亮度。一般来说,直插式LED灯珠由于其聚光性较好,单位亮度(同功率)小面积亮度更高。然而,贴片式LED灯珠由于其小尺寸和高亮度特性,被广泛应用于照明领域。LED灯珠的角度也是一个重要因素。小角度的LED灯珠通常比大角度的LED灯珠亮度更高,因为它们能更好地集中光线。综合以上因素,大功率LED灯珠(尤其是集成大功率灯珠)通常比小功率LED灯珠更亮。同时,直插式LED灯珠和小角度LED灯珠在特定条件下也可能表现出更高的亮度。那么,直插式LED灯珠与贴片式LED灯珠在亮度上的具体差异是什么?

 

  1、同功率直插式LED灯珠通常具有更高的亮度。这是因为直插式LED灯珠LED芯片发光角度可以做得很少,从而提升更高的聚光亮度和照明效果。

2、同功率贴片LED灯珠的亮度通常以流明(lm)或毫流(mcd)为单位来表示。因为发光面积大,发光角度大,通常贴片灯大角度的灯珠亮度不如同功率的插件灯珠,但是贴片灯珠散热面积大,散热性更好。从提供高亮度的直插式led灯珠到提供高亮度的贴片式led灯珠,用了6年。以前,我提供亮度贴片led灯珠解决方案时,贴片灯的亮度总是跟不上。既然同功率的灯珠插件亮度高,为什么不优选插件灯呢?看了台宏光电的聚光性凸头灯珠后,我忽然理解贴片灯珠了。同功率的灯珠贴片一般都是大角度。要提升亮度,得提升灯珠功率。毕竟灯珠亮度和灯珠功率和发光角度相关嘛。台宏光电的高亮度led贴片灯, 发光角度可以做得非常小。30度,60度,90度,120度。很多贴片灯珠都可以做这个发光角度,做高亮灯珠聚光性优势一下子就起来了。

  海隆兴从这些小角度聚光高亮度贴片灯珠,找到了很多高亮度灯珠的设计和应用方案。想找高亮度贴片灯,找定制高亮度灯珠的厂家海隆兴光电就行了。直插式高亮度小功率灯珠亮度符合,OK,我就选插件灯。贴片式高亮度灯珠功率大的亮度符合,我就找贴片高亮度大功率灯珠。此后,海隆兴光电电深挖高亮度灯珠的应用需求。有人问了 : 为什么海隆兴光电灯珠,要从高亮度去发力啊?

  海隆兴做高亮度灯珠是为了做进口灯珠的替代。美国科锐的灯珠亮度高。海隆兴慢慢研发它的替代方案了。此后,海隆兴很多灯珠合作项目都集中在高亮度灯珠应用上了。现在很多兄弟姐妹,都想找高亮度的灯珠供应商,替代之前进口灯珠品牌,迭代现在市场上的灯珠项目。只要知道哪些灯珠品牌生产高亮度灯珠的供应商。哪种led的灯珠亮?高亮的led灯珠有哪些?找灯珠厂家问问就全明白了。led灯珠的亮度和功率,灯珠类型和发光角度相关。反正我咨询过海隆兴光电的工程师,同功率,同类型的灯珠,我晓得了发光角度是非常重要的一个因素:

  1、LED灯珠的角度对其亮度和光线集中度有显著影响。具体来说,当LED灯珠的角度越小,其亮度越高,光线也越集中。例如,一个5毫米的LED灯珠在180度角时的亮度可能只有几百MCD,而在15度角时的亮度可以达到一万多到两万MCD。这种亮度的增加是由于光线在更小的角度内集中,减少了光线的散射和扩散。

  2、这种亮度的增加是以牺牲视角为代价

的。角度越小的LED灯珠,其显示屏的视角越小。这意味着虽然在特定方向上亮度更高,但用户从其他角度观看时可能会感到亮度不足或光线不均匀。

  3、在选择LED灯珠时,需要根据具体的应用场景和需求来平衡亮度和视角。例如,户外显示屏通常采用水平视角100度、垂直视角50度的椭圆LED,而室内显示屏则可能选择水平垂直均为120度的贴片LED。总的来说: 对于LED灯珠的封装类型对其散热性能、光效和光通量、发光角度和光色均匀性以及成本和可靠性等方面都有重要影响。

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封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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